壳体
随着机械加工行业金刚石刀具的不断发展，铝基碳化硅复合材料可以被机械加工成各种形状复杂的壳体。铝基碳化硅壳体由于其优异的热物理机械性能和轻量化、气密性良好等特性，作为热管理领域的封装材料。
参数指标：
| 材料 | 铝基碳化硅 |
| 体积分数(Vol%) | 65 |
| 热导率(W/m*K) | 200±20 |
| 热膨胀系数(×10-6/K) | 6.5~9 |
| 抗弯强度 | ＞300 |
| 密度(g/cm³) | 2.97~3.1 |
| 气密性Pa·m³/s | ＜10-9 |
| 镀镍（μm) | 8~12 |
| 镀金（μm） | ＞1.3 |
| 镀银（μm） | 4~8 |
性能：
高热导率
低膨胀
低密度
气密性高
镀层结合力强
良好的可焊接
尺寸稳定性高
满足RoHS指令
应用领域：
相控阵雷达、航空航天、卫星通讯等领域。
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无
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